技术 》核心技术

1晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)技术、

芯片尺寸最小的封装方式,有效地缩减封装体积
数据传输路径短、稳定性高
散热特性佳



2晶圆级铜柱凸块封装 (Cu Pillar Bump) 技术
较好的性能及较低的整体封装成本

铜柱凸块适合用于高阶芯片封装

高密度Flip Chip及3D封装线路互联的基础


3、圆片级三维再布线封装工艺技术
通过再布线设计,将原不规则排布的I/O电极进行阵列式排布。



4、高密度BGA封测技术

适用封装体积小且电性能需求高的产品

满足高密度、高可靠度需求

减少芯片尺寸以及降低成本


5、平面凸点式封装(FBP Flat Bump Package)技
体积更小,更薄,真正满足轻薄短小的市场需求

稳定的可靠性能,杰出的低阻抗,高散热,超导电性能

独特的凸点式引脚设计使得焊接更简单更牢固


6、MEMS多芯片封装技术
MEMS圆片切割技术

MEMS产品贴片技术

芯片90°3D侧装技术

MEMS芯片间打线技术


7、硅穿孔(TSV)封装技术
实现芯片间互连和3D封装

提高产品的信号传输速度

降低内部功耗

实现产品的性能最高而外形最小


8、SiP射频封装技术
射频技术可以广泛应用于无线通讯领域,市场前景十分广阔


9、多圈阵列四边无引脚封测技术

替代500脚以下传统封装的一种新的封装技术



10、超薄芯片三维立体堆叠封装技术

充分节省产品占用PCB的面积、减少信号干扰
超大圆片超薄磨片、划片技术

超薄多层芯片堆叠装片,打线、包封技术