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长电科技先进封装全球市场份额位居世界第三
发布时间:2017/08/07

       在2017年5月,研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告中指出,在先进封装晶圆份额方面,长电科技以7.8%超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三。


   据Yole数据研究,2016~2022年期间,先进封装产业总体营收的复合年增长率(CAGR)预计可达7%,超过了总体封装产业(3~4%)、半导体产业(4~5%)、PCB产业(2~3%)、全球电子产业(3~4%)以及全球GDP(2~3%)。Fan-out(扇出型)是增长速度最快的先进封装平台,增长速度达到了36%,紧随其后的是2.5D/3D TSV平台,增长速度为28%。至2022年,扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元,而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。