一站式服务

先进的封装测试能力带来创新和全面的解决方案

测试

提供全套的测试平台和技术服务,支持通讯类、消费类及电脑类的半导体芯片,主要包括混合信号、射频、逻辑及高性能数字芯片等。充分结合制造效率和测试能力,以低测试成本提供高产能,使产品可以更快投入市场。

包括圆片测试、RF测试、成品测试和系统级测试的全面测试服务,为客户提供最低的测试成本
尖端的测试体系,为客户提供全面的数据收集和良率分析能力
广泛的测试平台,满足客户各种产品的需求:RF、模拟、混合信号、数字、高级数字电路和内存

测试平台
  • 混合信号

    UltraFLEX, iFLEX, Tiger, Catalyst, J750HD

    93K PS400, PS800, PS1600

    T2000

    DX

    ETS-200, ETS-300 / 364

    Fusion CX

  • 数字信号

    UltraFLEX, microFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD

    93K PS400, PS800, PS1600

    T2000z

    ASL 1000, Fusion CX

    DX, D10

    Chroma

    STS8200

    S50, V50

  • RF射频

    UltraFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD

    93K Portscale, PS1600

    T2000

    PAx, PAx-ac

    Fusion CX

  • 存储

    Magnum

    Maverick (1PT / 1VT / 1 / 2GT)

    T5503

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