公司 》员工活动 》 封测三厂“练内功”——维修技能大比拼
    2012年5月9日,封测三厂举办了厂每半年一次的“设备自动化和防呆项目技能大赛”。
在这次比赛中,各分厂各工序都派出维修骨干来参加比赛。这次维修大赛的选题也很丰富:有关于技改的,有关于防呆的,有关于提升效率的,有关于维修经验的等等。比如组装工序江华军的防呆课题《封箱卡控》,把原来可能出现的误烘烤和漏烘烤的现象彻底防呆,提高了产品的品质,预防了质量异常。包封工序时荣的技改课题《料筒、冲杆的材料及结构研究》,通过对TSOT26产品在包封过程中未填充超标的问题分析研究,通过观察发现料筒壁上有大颗粒废胶,认真分析比对数据,做实验,最后改善为料筒材料使用M2, 配合使用冲杆材料F10达到最好效果,通过这样的改进预防了未填充超标的问题,提高了质量。测试工序赵懿的质量改善课题《NIT机台的防擦伤缺损改进》,使测试SOP系列产品的擦伤缺损有明显的好转,把原来的高异常率降了下来,同时也国产化了备件,降低了成本。还有冲切李龙的《MSOP8冲切效率提升》,包封聂礼耀的《预热机安全检查与防范》,电镀王奇荣的《SOP8(8R)产能提升》都为产线效率提升和质量异常起到了积极的作用。
    IC事业中心骈文胜总经理肯定了比赛的积极意义和设备人员的努力之外,还指出了一些选手的不足:一部分有着较好方案和选题的课题,表述的不够清楚,有些写的不太好,有一些演讲的技巧还有待提高,导致了最终没能得奖,最后,他提出了希望和要求:希望能把我们三厂的维修真真正正的培养起来,能为产线分担更多的责任,把防呆的项目做的更彻底,把产线的效率提升的更高,把我们的设备调整的更稳定,从而来保证最大的产出。同时他还建议把每期的比赛材料都装订成册,形成系统培训。
    通过这一次的比赛,让三厂维修苦练了一次“内功”,锻炼了大家分析、写作、演讲的能力,同时也让维修们清醒认识到自己所处的位置。