长电概述

长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为国内第一、全球第三位的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

目前获得国内外专利的数量和质量都名列世界第一。

长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工,推行“同一个企业,同一个团队,同一个梦想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。

长电科技——让未来有更好的改变!

长电科技宣传片

发展历程

  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2007
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2000
  • 1994
  • 1990
  • 1989
  • 1986
  • 1972

2017年,星科金朋上海厂搬迁至江阴;同年,长电科技上海分公司成立

2016年,长电科技跻身全球前三大封测企业

2015年,长电科技收购STAS ChipPAC

2014年,与中芯国际合资成立中芯长电;同年, 星科金朋韩国新厂投产

星科金朋新加坡工厂扩产

2012年,长电科技(滁州)公司成立

2011年,长电科技(宿迁)公司成立

2010年,MIS封装材料厂投产;同年,300-330mm eWLB技术在新加坡厂应用

2009年,担任国家集成电路封测产业技术创新联盟理事长单位;同年,中国工厂扩产

2007年,长电科技城东厂区投用及SiP厂成立;同年,新加坡研发中心成立

2005年,提供晶圆级芯片尺寸封装技术服务

2004年,STAS与ChipPAC合并

2003年,上海交易所上市;同年,成立长电先进,建成国内第一条Bumping线。

2000年, 公司改制为股份公司;同年, STAS在新加坡和美国证券交易所上市

1994年,与飞利浦合作创办公司;同年,建立封装测试服务

1990年,王新潮出任厂长,就职演说

1989年,第一条集成电路自动化生产线投用

1986年, 第一条分立器件自动化生产线投用

1972年,江阴晶体管厂成立

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